دوره 1، شماره ۳، ۱۴۰۲، صفحات 1 - 23

نویسندگان : مینا سیفی* ¹ ، رضا کردی ²

چکیده :
اگرچه تراشه های سه بعدی یک راه حل امیدبخش برای مقابله با مشکلات ناشی از مقیاس پذیری در سطح مدارات مجتمع محسوب می¬گردند. اما دمای بالای این تراشه ها به دلیل افزایش چگالی توان،آسیب¬پذیری تراشه¬ های سه¬ بعدی در مقابل خطاهای دائمی یا متناوب را بیشتر¬کرده است. از طرف دیگر استفاده از اتصالات سریع عمودیTSV در مدارات مجتمع سه¬بعدی افق جدیدی را برای طراحی شبکه روی تراشه باز کرده است. در این مقاله روتر با اتصالات عمودي بین سیلیکونی ارتباط بین لایه هاي تراشه را فراهم می¬کنند. لایه ها می توانند در فاصله چند میلی¬متری به صورت عمودی با استفاده از TSV روی¬ هم قرار می¬گیرند.کاهش سیم ها منجر به کاهش تأخیر و انرژی مصرفی و در نهایت کاهش قطر 3DNoC می¬شود. در این مقاله به بررسی کاهش حرارت در شبکه روی تراشه سه بعدی با بهینه سازی نگاشت TSVها می¬پردازیم. تعداد و محل قرار¬گیری TSVها پارامتر مؤثری در حرارت پردازنده¬های نوین محسوب می¬شودکه در کاهش حرارت بسیار مؤثر می¬باشد.

کلمات کلیدی :
شبکه روی تراشه سه بعدی، انرژی، مدیریت دما، مسیریابی، TSV