دکتر محمد دوستی زاده نشریه علمی-تخصصی تحقیقات کاربردی در برق ، کامپیوتر و سیستم های انرژی 1 ۳ 2023 12 21 A mechanism to deal with the energy and thermal problems of the router in the new processors مکانیزمی برای مواجه با مشکلات انرژی و حرارتی روتر در پردازنده های نوین 1 23 10.22051/jera.2021.31891.2698 FA مینا دانشگاه آزاد اسلامی واحد خرم آباد رضا دانشگاه آزاد اسلامی واحد خرم آباد 2023 12 13 Though 3D chips are a promising solution to deal with scalability problems at the integrated circuit level. However, the high temperature of these chips has increased the density of the chips due to increased power density, against three-dimensional or intermittent errors. On the other hand, the use of the fast vertical TSV connections in the three-dimensional integrated circuits opens up a new horizon for network design on the chip. In this dissertation, routers with vertical connections between the silicon provide the connection between the chip layers. Layers can be aligned vertically with TSV over a distance of several millimeters. Reducing wires will reduce the amount of power and delay, and ultimately lower the diameter of the 3DNoC. In this thesis, we study the heat loss in a grid on a three-dimensional chip by optimizing the TSV mapping. The number and location of TSVs is an effective parameter in the heat of new processors, which is very effective in reducing heat. اگرچه تراشه های سه بعدی یک راه حل امیدبخش برای مقابله با مشکلات ناشی از مقیاس پذیری در سطح مدارات مجتمع محسوب می¬گردند. اما دمای بالای این تراشه ها به دلیل افزایش چگالی توان،آسیب¬پذیری تراشه¬ های سه¬ بعدی در مقابل خطاهای دائمی یا متناوب را بیشتر¬کرده است. از طرف دیگر استفاده از اتصالات سریع عمودیTSV در مدارات مجتمع سه¬بعدی افق جدیدی را برای طراحی شبکه روی تراشه باز کرده است. در این مقاله روتر با اتصالات عمودی بین سیلیکونی ارتباط بین لایه های تراشه را فراهم می¬کنند. لایه ها می توانند در فاصله چند میلی¬متری به صورت عمودی با استفاده از TSV روی¬ هم قرار می¬گیرند.کاهش سیم ها منجر به کاهش تأخیر و انرژی مصرفی و در نهایت کاهش قطر 3DNoC می¬شود. در این مقاله به بررسی کاهش حرارت در شبکه روی تراشه سه بعدی با بهینه سازی نگاشت TSVها می¬پردازیم. تعداد و محل قرار¬گیری TSVها پارامتر مؤثری در حرارت پردازنده¬های نوین محسوب می¬شودکه در کاهش حرارت بسیار مؤثر می¬باشد. /downloadfilepdf/433227