ثبت نام در مجله
ورود به پنل کاربری
مهلت ارسال مقالات

آخرین مهلت ارسال مقالات برای دوره ۱ -شماره ۴ -زمستان ۱۴۰۲:

(تمدید شد)

 
بانک ها و نمایه ها

civilica

tpbin

magiran

56454

jref-fa

Irindexing

Untitled

 

 

قوانین

قانون بین المللی کپی رایت

 این نشریه تحت قانون بین المللی کپی رایت BY: Creative Commons  می‌باشد.

قوانین کمیتۀ اخلاق در انتشار

این نشریه تابع قوانین کمیتۀ اخلاق در انتشار (COPE) است و از آیین نامه اجرایی قانون پیشگیری و مقابله با تقلب در آثار علمی پیروی می نماید.

open access
دسترسی آزاد به مقالات نشریه
 
DOAJ
 
مکانیزمی براي مواجه با مشکلات انرژي و حرارتی روتر در پردازنده هاي نوین
دوره 1، شماره ۳، ۱۴۰۲، صفحات 1 - 23
نویسندگان : مینا سیفی* 1 ، رضا کردی 2

1 دانشگاه آزاد اسلامی واحد خرم آباد

2 دانشگاه آزاد اسلامی واحد خرم آباد

چکیده :
اگرچه تراشه های سه بعدی یک راه حل امیدبخش برای مقابله با مشکلات ناشی از مقیاس پذیری در سطح مدارات مجتمع محسوب می¬گردند. اما دمای بالای این تراشه ها به دلیل افزایش چگالی توان،آسیب¬پذیری تراشه¬ های سه¬ بعدی در مقابل خطاهای دائمی یا متناوب را بیشتر¬کرده است. از طرف دیگر استفاده از اتصالات سریع عمودیTSV در مدارات مجتمع سه¬بعدی افق جدیدی را برای طراحی شبکه روی تراشه باز کرده است. در این مقاله روتر با اتصالات عمودي بین سیلیکونی ارتباط بین لایه هاي تراشه را فراهم می¬کنند. لایه ها می توانند در فاصله چند میلی¬متری به صورت عمودی با استفاده از TSV روی¬ هم قرار می¬گیرند.کاهش سیم ها منجر به کاهش تأخیر و انرژی مصرفی و در نهایت کاهش قطر 3DNoC می¬شود. در این مقاله به بررسی کاهش حرارت در شبکه روی تراشه سه بعدی با بهینه سازی نگاشت TSVها می¬پردازیم. تعداد و محل قرار¬گیری TSVها پارامتر مؤثری در حرارت پردازنده¬های نوین محسوب می¬شودکه در کاهش حرارت بسیار مؤثر می¬باشد.
کلمات کلیدی :
شبکه روی تراشه سه بعدی، انرژی، مدیریت دما، مسیریابی، TSV